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电机电子元器件的点封工艺简介 1.清洗与保护粘接前应用无水乙醇对粘结面进行清洗,尘埃、污染物。对不灌封部位用压敏胶纸密封保护。用半干无水乙醇棉球将粘固部位以外的多余胶液擦干净。 2....
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